成都組裝加工注意事項(xiàng)：

1.當(dāng)電路板放置在回流焊爐的傳送帶上時(shí)，元器件的長軸應(yīng)垂直于設(shè)備的傳輸方向，這樣可以防止元器件在焊接過程中在板上漂移或“立碑”。

2.PCB上的元器件要均勻分布，尤其是大功率元器件要分散，避免電路工作時(shí)PCB局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性。

3.對于兩側(cè)安裝的構(gòu)件，兩側(cè)體積較大的構(gòu)件應(yīng)在安裝位置錯(cuò)開，否則在焊接過程中會因局部熱容量增加而影響焊接效果。

4.四面有引腳的器件，如PLCC/QFP，不能放在波峰焊面上。

5.對于安裝在波峰焊面上的SMT大型器件，長軸應(yīng)與焊料峰的流向平行，這樣可以減少電極之間的焊料橋接。

6.波峰焊面上的大大小小的SMT元器件不應(yīng)排成一條直線，而應(yīng)交錯(cuò)排列，防止焊接時(shí)焊料峰的“陰影”效應(yīng)造成誤焊、漏焊。