成都DIP插件加工廠與您介紹DIP焊接加工流程：

1.對元器件進行預加工

根據(jù)BOM物料清單，前處理車間的工作人員會到材料辦公室取材料，仔細核對材料的型號和規(guī)格，并簽字，根據(jù)樣品進行生產(chǎn)前的前處理，使用自動散裝電容修腳機、晶體管自動成型機、全自動皮帶成型機等成型設(shè)備進行加工；

要求:

①成型后的元器件銷的水平寬度需要與定位孔的寬度相同，公差小于5%；

②元器件的引腳到PCB焊盤的距離不宜過大；

③如果客戶要求，零件需要成型，以提供機械支撐并防止襯墊傾斜。

2.粘貼高溫膠帶，進入板內(nèi)→粘貼高溫膠帶，堵住后面必須焊接的鍍錫通孔和元器件；

3.工人應(yīng)帶靜電環(huán)，防止靜電。插件應(yīng)根據(jù)元器件 BOM列表和元器件標簽號圖進行。插件應(yīng)該小心操作，沒有錯誤或泄漏。

4.檢查插入的元器件，主要檢查元器件，是否插入不正確或缺失；

5.對于插件沒有問題的PCB板，下一步是波峰焊，由波峰焊機全方位自動焊接，并固定元器件；

6.取下高溫膠帶，然后檢查。在這個環(huán)節(jié)，主要是目視檢查，用肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；

7.對發(fā)現(xiàn)未完全焊接的PCB板應(yīng)進行補焊和維護，防止出現(xiàn)問題；

8.焊后，是針對元器件，特殊要求設(shè)置的工藝，因為有些元器件，根據(jù)工藝和材料的限制，無法用波峰焊機直接焊接，需要手工完成；

9.對于元器件焊接后的所有PCB板，都需要進行功能測試，測試各項功能是否正常。如果發(fā)現(xiàn)功能缺陷，需要進行維護和重新測試。